共立プロダクツの各ブランドは下記のリンクボタンからまたは、左サイドのバナーより移動できます。
ブランド：ワンダーピュア/WonderPure
製造終了製品
製品名：サブウーファー組立キット
型番：WP-708B-SUB
カテゴリ：スピーカー
製品名：サブウーファー組立キット
型番：WP-708B-SUB
カテゴリ：スピーカー
関連製品情報＞ミニバスレフエンクロージャー組立キット
関連製品情報＞ローパスフィルター【基板完成品】
関連製品情報＞マスターコントローラー【基板完成品】
この製品は販売終了しました。
製品マニュアル
3Dシステムを実現する8cm×4発サブウーファー
- 100Hz以下を補強！大型機に迫る重低音！
- TangBand社、口径8cmスピーカーユニット×4発のサブウーファーキット
- 小口径スピーカーやステレオ誌2013年８月号付録SCANSPEAK社製5cmフルレンジスピーカーユニットと専用エンクロージャーと組み合わせて「3Dシステム（3Dimension System）」を構築することが可能！※１
- DIY感覚で「世界でひとつ、自分だけのスピーカー」が手作りできます。
- エンクロージャー素材には硬質で均質な「MDF」を採用しました。
- 金メッキされた高級ターミナルや配線材、吸音材、木材用接着剤まで必要なパーツがワンセットになっています。
- 写真を多用した、わかりやすい「組み立て説明書」がついています。
- ※１「3Dシステム（3Dimension System）」に関してはこちらのページをご覧下さい。
【製品仕様】
- 形式：バスレフ型
- スピーカーユニット：口径8cm×4
- エンクロージャー材質：MDF厚さ15mm
- 入力：50W(Mus.)
- インピーダンス：8Ω
- 外形寸法：約W210×H350×D330mm
- 重量：7.6Kg
新着注目製品紹介
LIS3DH搭載
3軸加速度センサーモジュール
型番：KP-LIS3DH
【製品の概要】
3軸MEMS加速度センサー「LIS3DH」を搭載したセンシングモジュール。デバイスの主要なピンを全て引き出し、ブレッドボードやユニバーサル基板でも使いやすいDIP16ピン形状に配置。信号電圧レベル3.3～5Vに対応し、幅広い種類のマイコンで制御可能。インターフェースはI2CとSPIの2方式から選択可能。
高音質ステレオパワーアンプ組立キット
型番：WP-SSA40W
【製品の概要】
高音質と高出力を両立させたステレオパワーアンプのフルキット。ヒートシンク付きアルミケースを採用、高級感あふれるデザイン、定格出力 20W＋20W、10W＋10W時の歪率(THD)は0.004%(1kHz)を実現、カラー写真で構成されたわかりやすい組立説明書付き。
20cmバックロードホーンエンクロージャー組立キット
型番：WP-ENFE20
【製品の概要】
スピーカーメーカーのFostexが設計した20cmユニット用バックロードホーンエンクロージャーを製品化！木材はパイン集成材を使用してバックロード独特の重い低音を華やかな音質に変化させています。スピーカー取付部は鬼目ナットを埋め込んでいるので簡単に取付け可能。
